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當該矽樹脂組成物固化形成矽樹脂塗層後，不僅可通過高溫儲存測試和蒸煮測試，...使用的塗層材料大致可分為矽樹脂和環氧樹脂二種，其中，矽樹脂因主鏈為矽-氧-矽的直 ...

本發明是關於塗層材料領域，尤指一種矽樹脂組成物及矽樹脂塗層，矽樹脂組成物於固化後的矽樹脂塗層具有高絕緣耐壓特性、高耐溫性能和耐候性能，可用於壓敏電阻、熱敏電阻或傳感器的包封塗層。

隨著科技的進步，電子產品的應用領域快速拓展，對性能的需求也日益提高並逐漸多樣化，連帶提高了市場對電子零件的品質要求，一般而言，電子零件需具備良好的耐溫、耐候以及耐電壓特性，以符合一定的安全規範。

以壓敏電阻或熱敏電阻的塗層材料而言，目前市面上普遍使用的塗層材料大致可分為矽樹脂和環氧樹脂二種，其中，矽樹脂因主鏈為矽-氧-矽的直鏈結構，相較於環氧樹脂具有較佳的耐溫和耐候性能，故目前應用於125°C高溫環境的壓敏電阻和熱敏電阻大多是以矽樹脂作為包封塗層的材料；但在絕緣耐壓性質方面，矽樹脂的表現並不如耐溫和耐候性能能般優秀，因此，為了滿足市場上絕緣耐壓性能大於2500 VAC的需求 (即可承受2500伏特的交流電)，僅能藉由增加矽樹脂塗層的厚度來符合絕緣耐壓的特性需求。

故，就目前的技術發展而言，尚未有一可滿足市場需求兼具良好耐溫性、耐候性和絕緣耐壓性的塗層材料。

有鑒於上述問題，本發明的目的為提供一種矽樹脂組成物，其兼具良好的耐溫性、耐候性和絕緣耐壓性，而可應用於電子零件的包封塗層。

為達上述目的，本發明的矽樹脂組成物包括一5重量份至20重量份的矽樹脂、一75重量份至92重量份的填料、一1重量份至10重量份的有機溶劑；以及以該矽樹脂、該填料和該有機溶劑之總重為100重量份，還包括0.25重量份至2重量份的催化劑；該填料包括一絕緣纖維填料，該絕緣纖維填料是選自於由下列所構成的群組：玻璃纖維(例如，石英玻璃纖維)、金屬氧化物纖維(例如，陶瓷纖維，可選用的陶瓷纖維例如氧化鋁纖維)和其組合物。

根據上述技術手段，本發明的矽樹脂組成物固化後的塗層具有高絕緣耐壓性以及良好的耐溫性和耐候性；當塗層厚度為0.7毫米至0.9毫米時可承受2500伏特伏特至4000伏特的交流電，具體來說可耐受3000伏特至4000伏特的交流電；且無論是長時間處於高溫或是處於...